NEJEN INVESTICE, ALE TAKÉ SPOLEČNÉ PODNIKY: ČEŠI VYHLÍŽEJÍ DALŠÍ ŠANCE KOLEM TCHAJWANSKÝCH ČIPŮ

Tchaj-wan, který dominuje globální výrobě čipů, nepřestává hledat partnery pro rozvoj svého klíčového odvětví. Tchajwanské firmy se neorientují pouze na investice, ale chtějí spolupracovat také prostřednictvím společných podniků. Důležité je, že se Česko letos již potřebí zúčastnilo nejvýznamnějšího asijského veletrhu zaměřeného na polovodiče – Semicon Taiwan 2025 v Tchaj-peji. České firmy tak mohly získat kontakty a poznatky o příležitostech nejenom na tchajwanském, ale i globálním trhu.

Účast na Semicon Taiwan se ukazuje jako strategická investice pro firmy, které chtějí exportovat technologie, zapojit se do mezinárodních projektů, nebo hledat partnery v oblasti výzkumu a vývoje. České firmy i univerzity zde mají možnost:

• získat přímé kontakty na firmy z celého dodavatelského řetězce,
• prezentovat české technologie a schopnosti na jedné z největších světových platforem,
• identifikovat technologické trendy a vývojové směry,
• propojit se s klíčovými akademickými a výzkumnými institucemi.

TCHAJ-WAN POPTÁVÁ MATERIÁLY A TECHNOLOGIE

Tchajwanský polovodičový průmysl i nadále roste, což vytváří poptávku po nových materiálech a technologiích. Ostrov je závislý na dovozu materiálů a substrátu a má omezenou nabídku pokročilých technologií pro balení a testování čipů. Vzhledem k nedostatku kapacit a zejména pracovních sil porostou požadavky na efektivní automatizační řešení.

Dále je výzvou energetická náročnost výroby čipů, zejména těch pokročilých. Tchaj-wan je závislý na dovozu energie, přičemž domácí zdroje, včetně větrných a solárních, jsou nedostatečné. A Tchaj-wan v současnosti nemá v provozu žádné jaderné elektrárny. Řešení (včetně nových materiálů), která by snížila energetickou náročnost výroby i aplikace, budou vítána.

ZÁJEM DODAVATELŮ PRO DRÁŽĎANSKÝ ZÁVOD

V oblasti investičních příležitostí je v současnosti zájem o Česko (a o širší okolí kolem Drážďan)  především ze strany dodavatelů speciálních chemikálií a plynů pro chystanou výrobu v evropskému závodě společnosti TSMC, která je světovou jedničkou ve výrobě čipů (ESMC v Drážďanech). Obdobné záměry mají ve vztahu ke střední Evropě takzvaní systémoví integrátoři, kteří konsolidují různé dodávky vstupů pro výrobu v Sasku, což je prioritou TSMC.

Je důležité zmínit, že tchajwanské firmy se neorientují pouze na investice do nových továren, ale jsou také ochotny spolupracovat prostřednictvím společných podniků nebo jiných forem komerční spolupráce s místními partnery. (Tchajwanská společnost Foxconn například oznámila investice ve Francii). To může českým firmám přinést upgrade jejich výroby či vstup do nových oblastí podnikání.

PRIORITOU JSOU USA, ALE ŠANCI MÁ I ČESKO

Aktuálně prioritním trhem jsou pro tchajwanské firmy Spojené státy, o čem svědčí například oznámené investice společností jako TSMC, SPI, TSS nebo Gudeng. USA jsou pro tchajwanské firmy životně důležitým trhem nejen z hlediska velikosti, ale i provázanosti. K investicím v Americe je žene i hrozba cel, která nad tchajwanskými čipy a souvisejícím průmyslem visí. Tchajwanské firmy si přitom stále nejsou jisté potenciálem evropského trhu, což zpomaluje jejich větší investice v Evropě.

I přesto je cílem Česka lákat investory z čipového dodavatelského řetězce, což vnímáme pozitivně i pro samotný další rozvoj tuzemského polovodičového průmyslu. Příležitosti k česko-tchajwanské spolupráci lze sledovat či se do nich aktivně zapojit na květnové akci Czech Semicon Days 2026 v Praze, kterou připravuje agentura CzechInvest.

FOTOGALERIE

ČESKÝ PAVILÓN NA SEMICON TAIWAN 2025

Český národní pavilón na letošním zářijovém veletrhu Semicon Taiwan 2025 organizovala Česká ekonomická a kulturní kancelář v Tchaj-peji ve spolupráci s agenturou CzechInvest v rámci projektu na podporu ekonomické diplomacie (PROPED).

Veletrh, který každoročně posiluje svou pozici v globálním polovodičovém ekosystému, letos překonal rekordní čísla: navštívilo jej přes 100 000 odborníků z 56 zemí světa, vystavovalo více než 1 200 společností na 4 100 stáncích, a představilo se 17 národních pavilónů, včetně českého. Nově se připojily například Švédsko, Litva, Kanada či Vietnam, což jen potvrzuje rostoucí globální význam této akce.

Na českém stánku o velikosti 54 m² se v jednotném vizuálním stylu představily nejen špičkové technologické firmy (Advacam, DCT Czech, Meopta, SVCS Process Innovation, Unites Systems, Vakuum Servis, ale i zástupci výzkumné sféry – HiLASE Centre, VUT Brno (včetně Českého národního polovodičového klastru) a Matematicko-fyzikální fakulta UK.

Součástí prezentace byla také univerzitní mise za účasti Univerzity Jana Evangelisty Purkyně v Ústí nad Labem, Univerzity Tomáše Bati ve Zlíně, Západočeské univerzity v Plzni a VŠB-Technické univerzity Ostrava, která se zaměřila na navazování kontaktů s tchajwanskými výzkumnými institucemi a hledání nových partnerů pro spolupráci v oblasti polovodičů. Český pavilon zaznamenal vysokou pozornost místních médií.

Během veletrhu se čeští vystavovatelé účastnili řady akcí, například mezinárodní panelové diskuse „Mapping Europe’s Semiconductor Future“ (společně s Německem, Litvou a Nizozemskem), či gala večeře SEMI, které se účastnili zástupci vlády Tchaj-wanu, oborových asociací a klíčových světových hráčů v oboru polovodičů – včetně firem jako TSMC, ASE, Mediatek či UMC. Účast na těchto akcích je strategickou příležitostí pro navázání přímých kontaktů s globálními lídry.

Čeští účastníci absolvovali cílený doprovodný program, který zahrnoval návštěvy špičkových výzkumných institucí a technologických firem, jako jsou Hsinchu Science Park, ITRI, NSRRC, NCIR, TSRI, Advantech, Foxconn, nebo Macronix.

KLÍČOVÁ TÉMATA

Čeští účastníci také oceňovali semináře a odborná fóra organizovaná asociací SEMI, která přinesla aktuální poznatky z nejrychleji se rozvíjejícího regionu polovodičového průmyslu. Zaznívala témata jako:

• AI čipy a výkonné výpočty (HPC) jako hlavní hybatelé poptávky
• Pokročilé technologie balení: 3DIC, chiplets, FOPLP, CPO
• Kyberbezpečnost výrobního vybavení – nový standard SEMI E187
• Zelené technologie, snižování emisí a udržitelná výroba
• Důraz na spolupráci výzkumu a výroby, zapojení talentů a startupů

Zcela novým bodem programu veletrhu bylo založení aliance 3DIC Advanced Manufacturing Alliance (3DICAMA), vedené firmami TSMC a ASE, která si klade za cíl standardizaci a komerční urychlení pokročilých packagingových technologií. Také byla představena predikce SEMI, že do roku 2028 dojde k nárůstu kapacit výroby čipů pod 7 nm o 69 %.

ZVAŽUJETE ÚČAST NA SEMICON TAIWAN 2026?

Již nyní probíhají přípravy na příští ročník veletrhu Semicon Taiwan. Pokud vaše firma, výzkumný ústav či univerzita působí v oblastech: výroby polovodičů a materiálů, návrhu čipů (IC design), vývoje zařízení pro výrobu a testování, pokročilého balení a integrace, nebo technologických řešení pro udržitelnost a AI, kontaktujte Českou ekonomickou a kulturní kancelář v Tchaj-peji (Taipei.Commerce@mzv.gov.cz nebo katerina.heinischova@mzv.gov.cz) pro více informací o možnostech zapojení.

Kateřina Heinischová, vedoucí ekonomického úseku, Česká ekonomická a kulturní kancelář v Tchaj-peji